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芯驰杰发思特威都来了!车东西汽车芯片峰会首批演讲嘉宾公布,6月上海见

编辑: 发布时间:2023-06-05 04:54:03 共40人阅读
文章导读

车东西(公众号:chedongxi)作者 | 阿超编辑 | Juice各位亲爱的读者朋友们!继智能汽车峰会之后,车东西又要愉快地举办汽车芯片峰会啦!在电动化和智能化大浪潮的推动下,汽车工业正经历着前所.

车东西(公众号:chedongxi)

作者 | 阿超

编辑 | Juice

各位亲爱的读者朋友们!继智能汽车峰会之后,车东西又要愉快地举办汽车芯片峰会啦!

在电动化和智能化大浪潮的推动下,汽车工业正经历着前所未有的产业变革,车载芯片也迎来了高速发展阶段。

中国汽车工业协会数据显示,传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗,电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆,而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。Gartner预计2030年全球汽车芯片市场规模将达1166亿美元。另有数据显示,预计到2030年,我国汽车芯片的市场规模将达到290亿美元。

汽车芯片快速发展的同时,主要细分赛道的发展态势也各有特点,面临的挑战也不一样。

随着智能汽车对智能化的要求越来越高,对芯片算力的需求也越来越大,NVIDIA、高通等芯片巨头拿到了进入汽车赛道的门票,并开启了汽车算力竞赛。其中,NVIDIA在自动驾驶芯片市场迅速取得领先优势,高通则凭借8155盘踞智能座舱芯片市场。与此同时,国内企业在智能汽车主控SoC芯片市场,也正在迎头赶上。

车规MCU领域,在国产替代和车企保障供应链安全背景下,车厂对创业公司敞开大门,从而掀起了一波车规MCU创业热潮。但是,国内车规MCU企业仍面临国产化低、产品紧缺、低价竞争等诸多挑战。

而在功率半导体这一领域,国内市场依旧被国际巨头垄断,不过IGBT已成长为车规级芯片中国产化最快的细分品类,但产能不足成为最大瓶颈。与此同时,碳化硅上车的节奏开始加快。

传感器芯片领域,在渐成主流的“重感知”技术路线的驱动下,前向和补盲激光雷达、4D毫米波雷达、800万像素CIS加速“上车”。车用传感器芯片技术迈入加速演进、快速降本的新阶段。

在上述背景下,6月13日,智一科技旗下智能汽车产业新媒体车东西将联合上海市国际展览(集团)有限公司举办GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会。作为上海国际低碳智慧出行展览会同期活动,峰会将以“智车大时代 芯片新变量”为主题,把脉智能汽车大时代下的芯片发展趋势,解构汽车芯片出现的新变量与新突破。

峰会预计将邀请15+位重量级嘉宾进行主题演讲。从本周开始,我们将陆续揭晓参会嘉宾。今天将为大家正式公布首批六位演讲嘉宾。他们分别是芯驰科技首席技术官孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO 张宏宇、思特威汽车芯片部副总裁邵科、云途半导体CEO耿晓祥、纳芯微电子产品线总监张方文。

一、四大专题论坛 解构汽车芯片技术趋势和创新突破

峰会设置四大专题论坛:汽车芯片高峰论坛、汽车大算力芯片专题论坛、国产车规MCU专题论坛、自动驾驶传感器芯片专题论坛。

大会议程

其中,汽车芯片高峰论坛将在上午进行。汽车芯片高峰论坛将邀请来自汽车芯片主要细分领域的上市公司和头部创业公司的技术决策者、创始人带来主题演讲。

通过他们的分享,论坛将为大家呈现汽车芯片各细分领域的发展状况、创新技术产品和未来趋势。

汽车大算力芯片专题论坛、国产车规MCU专题论坛、自动驾驶传感器芯片专题论坛将在下午依次进行。

汽车大算力芯片是车载芯片的重要组成部分,是汽车智能化的重要依托,涵盖智能座舱芯片、智能驾驶芯片等关键领域。汽车大算力芯片能够更好地支撑全场景整车智能计算,实现车内外联动决策,从而打造更流畅、安全的人机交互体验,为自动驾驶和智能座舱提供强大算力支撑。

汽车大算力芯片专题论坛将呈现多家优秀企业在智能座舱、智能驾驶芯片上的最新突破。

在政策支持、供需推动、技术迭代、资金扶植的共同作用下,车规级MCU的国产替代势在必行。如何冲破国外厂商形成的垄断局面实现突围,将是摆在国内企业面前的一道难题?国产车规MCU专题论坛将邀请多位嘉宾带来针对性地深入分享。

国产车规MCU专题论坛将邀请多位嘉宾带来针对性地深入分享。

最后将进行自动驾驶传感器芯片专题论坛。

去高精地图后,基于BEV的多传感器融合感知渐趋成为主流技术路线,激光雷达、4D毫米波雷达、800万像素CIS加速“上车”,对传感器芯片提出了更高的要求。自动驾驶传感器芯片专题论坛将聚焦传感器芯片的最新成果和技术创新。

二、上海国际低碳智慧出行展览会同期举办 与SIEC四度携手合作

2023上海国际低碳智慧出行展览会

为进一步发动全社会特别是市场主体力量共同推进双碳目标实现,搭建绿色低碳全产业链各类主体之间交流、合作、对接、展示的公共平台,推动技术推广应用和新兴产业发展,助力企业更好实现低碳转型和绿色发展,首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”(简称“上海国际碳博会”)将于2023年6月11日-14日在国家会展中心(上海)举办。

作为上海国际碳博会的重要组成部分,“上海国际低碳智慧出行展览会(GSA 2023)”将着重展示大交通范围的绿色低碳,邀请到了来自航空、海运、新能源汽车等行业的头部企业积极参展,展览规模近5万平方米。

作为2023上海国际低碳智慧出行展览会的同期活动之一,GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会将于6月13日举行。这也是智一科技第四次与SIEC联合举办产业峰会。在此之前,智一科技先后在2019上海车展、2021上海车展、2023上海车展举办过GTIC 2019全球智能汽车供应链创新峰会、GTIC 2021全球自动驾驶创新峰会、GTIC 2023中国智能汽车创新峰会。

GTIC 2019全球智能汽车供应链创新峰会、GTIC 2021全球自动驾驶创新峰会、GTIC 2023中国智能汽车创新峰会

三、首批嘉宾重磅公布

今天将正式揭晓六位演讲嘉宾,分别是芯驰科技首席技术官孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO 张宏宇、思特威汽车芯片部副总裁邵科、云途半导体CEO耿晓祥、纳芯微电子产品线总监张方文。下周我们将公布第二批嘉宾,敬请期待。

1、芯驰科技首席技术官 孙鸣乐

芯驰科技首席技术官 孙鸣乐

孙鸣乐拥有近15年高性能SoC芯片架构设计经验,精通ARM处理器体系架构、有丰富的系统架构设计,总线设计和性能优化经验。

设计过多款在汽车、工业和消费电子领域广泛应用的ARM应用处理器。

2、杰发科技副总经理 马伟华

杰发科技副总经理 马伟华

马伟华,现任杰发科技副总经理、上海途擎总经理,是汽车电子行业专家。

在汽车电子、消费电子等领域拥有近二十年从业经验,曾任职联发科、美国SiliconImage等公司。马伟华毕业于华中科技大学。

3、芯砺智能创始人兼CEO 张宏宇

芯砺智能创始人兼CEO 张宏宇

张宏宇,芯砺智能创始人兼CEO,车规级大算力SoC芯片/平台技术专家,清华大学电子工程系90级,1997年硕士毕业后即加入美国硅谷头部芯片公司工作,迄今拥有25年国际、国内多家芯片企业SoC产品研发、量产及全球化团队管理经验。

前Xilinx(AMD)SoC研发总负责人,曾主导国际上最大规模7nm车规级大算力平台芯片的研发和量产。

连续创业者,曾组建并带领国内最早的车规级SoC芯片团队,短短数年内成长为全球车载导航娱乐系统SoC最大供应商,年出货量超千万颗。

现任芯砺智能科技(上海)有限公司(全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业)的创始人兼CEO,致力于用独创的芯粒(Chiplet)技术,带领全球顶尖技术团队打造车载嵌入式高性能计算平台(eHPC)芯片及解决方案,助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。

4、思特威汽车芯片部副总裁 邵科

思特威汽车芯片部副总裁 邵科

邵科,思特威汽车芯片部副总裁,浙江大学控制科学与工程硕士学位,拥有十多年图像与视频IC行业从业经验。

曾参与屹芯微公司的创立,负责应用与系统团队建设与管理,从事视频算法与产品方案研发和推广。

2016年加入思特威,历任算法总监与资深应用总监,现任汽车芯片部副总裁,负责公司汽车产品规划、市场销售和方案研发。

5、云途半导体首席执行官 耿晓祥

云途半导体首席执行官 耿晓祥

耿晓祥,云途半导体CEO,拥有20年集成电路设计和管理经验。

曾任职于华润微电子,之后于2006年加入飞思卡尔/恩智浦,先后担任高级研发经理、车规定制产品线负责人等职务。

曾主导设计数十款量产车规微控制器芯片和工控芯片,对车规芯片规划、定义和设计有深入理解,对设计满足高可靠性和高安全性芯片有成熟经验。

6、纳芯微电子产品线总监 张方文

纳芯微电子产品线总监 张方文

张方文先生于2019年加入纳芯微,现任驱动产品线总监,负责该产品线的业务布局、产品规划和市场策略。

张方文先生拥有超过16年的半导体行业从业经验,对半导体行业具有深刻理解和行业洞察。加入纳芯微前,张方文曾就职于瑞昱半导体和德州仪器等知名半导体公司,历任资深技术工程师,技术专家委员会委员等关键职位。

四、往届峰会回顾 GTIC已成功举办15场

GTIC是智⼀科技面向人工智能与新兴科技领域打造的顶级行业会议品牌,自2016年起,陆续围绕VR/AR、深度学习、AI芯片、自动驾驶成功举办15场千人规模的产业峰会,并与上海国际汽车工业展览会、中国家电及消费电子博览会等全球知名展会持续合作和落地了其中九场。

2018年3月,国内首场AI芯片产业峰会——GTIC 2018全球AI芯片创新峰会在上海举办,时任清华大学微纳电子系主任、微电子所所长魏少军教授,全球四家芯片半导体巨头NVIDIA、英特尔、高通、MTK的高管,AI芯片领域的第一批优秀创业者等32位重磅嘉宾,分别带来对AI芯片产业发展、技术及产品创新的洞见和思考。作为智一科技面向AI芯片领域打造的品牌峰会,除了受疫情直接影响在2021年未能落地,GTIC全球AI芯片峰会在2019年、2020年、2022年成功举办三届,今年下半年也将继续举办。

面向智能汽车/自动驾驶领域,智一科技已成功举办三场智能汽车峰会,以及两届全球自动驾驶峰会。其中,GTIC 2019全球智能汽车供应链创新峰会、GTIC 2021全球自动驾驶创新峰会、GTIC2023中国智能汽车创新峰会分别是第18届、第19届、第20届上海国际汽车工业展览会同期活动之一。

往届GTIC峰会

五、观众报名通道开启

6月13日,GTIC 2023全球汽⻋芯⽚创新峰会将在国家会展中心(上海)4.2号馆正式举办。

目前,大会的观众报名通道已正式开启。大家可以扫描下方二维码添加小助手“行远”进行报名。已添加过“行远”的老朋友,可以给“行远”私信,发送“汽车芯片”即可报名。

峰会采取报名审核机制。组委会的工作人员将会对提交的报名信息进行审核并予以通知(优先微信,并辅以短信或电话)。

观众报名专属通道

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